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J-GLOBAL ID：201502213148094350   Reference number：15A1311790

Influence of SPS Decomposition Product 1,3-Propane Disulfonic Acid on Electrolytic Copper Via Filling Performance

電解銅ビアフィリング成績に及ぼすSPS分解生成物1,3-プロパンジスルホン酸の影響

Author (8)： KIMIZUKA Ryoichi (Kanto Gakuin Univ., Yokohama, JPN) ,  KIMIZUKA Ryoichi (JCU Co., Kanagawa, JPN) ,  TODA Hisayuki (JCU Co., Kanagawa, JPN) ,  EDA Tetsuro (JCU Co., Kanagawa, JPN) ,  KISHIMOTO Kazuki (JCU Co., Kanagawa, JPN) ,  OH Reisei (JCU Co., Kanagawa, JPN) ,  HONMA Hideo (Kanto Gakuin Univ., Yokohama, JPN) ,  TAKAI Osamu (Kanto Gakuin Univ., Yokohama, JPN)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 162  Issue： 12  Page： D584-D588  Publication year： 2015 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *sulfonic acid ,  *aliphatic compound ,  *through hole plating ,  *filling ,  property ,  plating bath ,  *additive effect ,  electrolyte ,  electrolytic solution ,  morphology ,  surface structure ,  *copper plating ,  crystal structure ,  *Alkanesulfonic Acids ,  *via filling ,  surface morphology ,  structure
Semi thesaurus term： *via filling ,  plating bath ,  extensibility ,  surface morphology

JST classification (3)： Electrode process  (CB07040U) ,  Electroplating  (WC08023B) ,  Metallic thin films  (BK14030T)

Substance index (2)： Propane-1,3-disulfonic acid ,  Bis(3-sulfopropyl) persulfide

Terms in the title (8)： 電解 ,  銅 ,  ビアフィリング ,  成績 ,  SPS ,  分解生成物 ,  プロパン ,  ジスルホン酸