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J-GLOBAL ID：201502215331636777   Reference number：15A0808692

Effects of Internal Stress of Electroless Nickel Plating on Solder Joining Strength

無電解ニッケルめっきの内部応力がはんだ接合強度に及ぼす影響

Author (4)： MIYAMA KATSUMI (北海道科大 工) ,  YOSHIDA KANO (北海道科大 工) ,  SAITO SHIGERU (北海道科大 工) ,  TAKASHIMA TOSHIYUKI (北海道科大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 18  Issue： 4  Page： 253-260  Publication year： Jul. 01, 2015 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *electroless plating ,  *nickel plating ,  *internal stress ,  *soldering ,  *bond strength ,  *printed board ,  gold plating ,  plating film ,  local corrosion ,  tensile stress ,  void (crystal) ,  shearing test ,  bump ,  X-Ray Diffraction ,  Auger spectrum ,  energy dispersive X-ray spectrometry ,  pH ,  Corrosion
Semi thesaurus term： displacement plating ,  solder ball

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (10)：

• 1) 渡邉秀人:“微細配線への無電解金めっきプロセス,”表面技術,Vol. 58, No. 2, pp. 92-22, 2007
• 2) 小田幸典:“無電解ニッケル/パラジウム/金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性,”表面技術,Vol. 58, No. 2, pp. 109-112, 2007
• 3) 田嶋和貴:“実装用表面処理:無電解Ni/無電解Pd/置換金めっき(ENEPIG),”表面技術,Vol. 62, No. 8, pp. 387-391, 2011
• 4) 江尻芳則,櫻井健久,荒山貴慎,鈴木邦司,坪松良明,畠山修一,有家茂晴,廣山幸久,長谷川清:“半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術 (第1報) ~はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響~,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 15, No. 1, pp. 82-95, 2012
• 5) 岩松克茂,大塚邦顕,内藤 薫:“無電解めっき皮膜の内部応力,”表面技術,Vol. 43, No. 7, pp. 656-666, 1992

Terms in the title (3)： 無電解ニッケルめっき ,  内部応力 ,  はんだ接合