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J-GLOBAL ID：201502252892791714   Reference number：15A0220657

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 実装技術の重要性と環境調和型実装技術

Author (2)： TANAKA YASUMITSU (東北大) ,  ISHII TOSHIAKI (日立)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 18  Issue： 1  Page： 35-39  Publication year： Jan. 01, 2015 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *packaging (mounting) ,  *technological review ,  *acclimatization ,  single-walled carbon nanotube ,  *lighting technology ,  white ,  *electroluminescence ,  organic semiconductor ,  *light emitting diode ,  heat resistant polymer ,  epoxy resin ,  environmental harmony ,  organic EL ,  *Energy efficient technologies ,  *saving
Semi thesaurus term： *energy saving

JST classification (1)： Solic-state devices in general  (NC03010Z)

Reference (7)：

• 1) 「日本の経済」,「人口爆発」,Wikipedia
• 2) 藤田哲雄:“我が国の電機産業の再生に向けて,”JRIレビュー,Vol. 6, No. 7, p. 57, 2013
• 3) “電機電子工学分野の展望,”日本学術会議,電気電子委員会,平成22年4月5日
• 4) 「東北復興次世代エネルギー研究開発プロジェクト」,NET,東北大学,http://net-tohoku.sakura.ne.jp/wp/
• 5) LED照明推進協議会HP,http://www.led.or.jp

Terms in the title (7)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  実装 ,  重要性 ,  環境調和型 ,  実装技術