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J-GLOBAL ID：201502289511881250   Reference number：15A0220655

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 プリント板外観検査における新手法

Author (1)： HARA YASUHIKO (日本大)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 18  Issue： 1  Page： 26-30  Publication year： Jan. 01, 2015 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *packaging (mounting) ,  *printed board ,  *visual inspection ,  soldering ,  *shape measurement ,  3-D measurement ,  *grey level image ,  *image analysis ,  flaw inspection ,  pattern formation ,  luminance ,  feature extraction ,  void (crystal) ,  texture processing
Semi thesaurus term： texture analysis

JST classification (2)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (16)：

• 1) 原 靖彦:“検査技術の動向-外観検査,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 2, No. 4, pp. 264-268, 1999
• 2) 原 靖彦:“外観検査,”プリント回路技術便覧(第3版)第3章,エレクトロニクス実装学会編,pp. 900-915, 2006/5
• 3) 原 靖彦,田中宏卓,滝沢義信,菅野純一:“濃淡変化方向を考慮した比較方式プリント配線パターン外観検査,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 17, No. 3, pp. 198-206, 2014
• 4) H. H. Kobayshi, Y. Hara, H. Doi, K. Takai, and A. Sumiya: “Hybrid defect detection method based on the shape measurement and feature extraction for complex patterns,” IEICE Trans. Inf. & Syst., Vol. <b>E83-D</b>, No. 7, pp. 338-1345, 2000
• 5) 墨岡 勉:“細部・暗部の欠陥検出力を向上させた高速・高性能な最終外観検査装置の製品技術紹介,”エレクトロニクス実装学会官能検査自動化研究会 第2回公開研究会予稿集,pp. 33-40, 2013/1

Terms in the title (5)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  プリント板 ,  外観検査