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J-GLOBAL ID：201502294847817952   Reference number：15A0468241

脆性材料のレーザ加工 (1) レーザの熱応力を利用した脆性材料の非接触除去加工の可能性

Author (1)： MORITA HIDETOSHI (佐世保工高専)
Material： レーザ加工学会誌  (Journal of Japan Laser Processing Society)
Volume： 22  Issue： 1  Page： 30-36  Publication year： Feb. 2015 
JST Material Number： L3905A  ISSN： 1881-6797  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thermal stress analysis ,  crack ,  carbon dioxide laser ,  soda-lime glass ,  *laser beam machining ,  *grooving (machining) ,  stress intensity factor ,  depth ,  machined surface ,  surface quality ,  finite element method ,  numerical analysis ,  Glass ,  *brittle material ,  Gaussian beam ,  *analysis ,  beam profile ,  cutting depth ,  thermal stress crack ,  thermoelastic analysis ,  Finite Element Analysis ,  surface integrity
Semi thesaurus term： CO2 laser ,  FEM analysis ,  surface integrity ,  noncontact

JST classification (1)： Special machining  (QC04000Y)

Reference (15)：

• Ohmura, E., Kumagai, M., Nakano M., Kuno, K., Fukumitsu, K., Morita, H.: Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer, J. Advanced Mechanical Design, Systems, Manufacturing, 2-4, (2008), 540.
• Yamamoto, K., Hasaka, N., Morita, H., Ohmura, E.: Thermal Stress Analysis on Laser Scribing on Glass, J. Laser Appl., 20-4, (2008) , 193.
• 森田英俊:レーザによる熱応力を利用したガラスの非接触鏡面溝加工技術に関する研究,佐世保工業高等専門学校研究報告,47,(2011),15.
• 三星ダイヤモンド工業株式会社:脆性材料基板のU字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法,特許第5580049号,(2014).
• 国立大学法人埼玉大学:鏡面溝形成方法,特許第4378482号,(2009).

Terms in the title (7)： 脆性材料 ,  レーザ加工 ,  レーザ ,  熱応力 ,  非接触 ,  除去加工 ,  可能性