プリント配線基板

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人プロフィック特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015080587
Publication number (International publication number)：2015133153
Application date： Apr. 10, 2015
Publication date： Jul. 23, 2015
Summary：

【課題】プリント配線基板に対する無線ICデバイスの接合強度を向上させること。【解決手段】送受信信号を処理する無線IC5、及び、該無線IC5に接続された給電回路を有する給電回路基板10を備えた無線ICデバイス1と、前記給電回路に電磁界結合された放射板21a,21bと、を備えたプリント配線基板20。無線ICデバイス1には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極18a,18bが設けられており、無線ICデバイス1は、実装用電極18a,18bによってプリント配線基板20に固定されている。給電回路基板10には、放射板21a,21bと電磁界結合された給電用電極19a,19bが内蔵されている。【選択図】図28

Claim (excerpt)：

送受信信号を処理する無線IC、及び、該無線ICに接続された給電回路を有する給電回路基板を備えた無線ICデバイスと、前記給電回路に接続された放射板と、を備えたプリント配線基板であって、前記プリント配線基板の側面には凹部が形成されており、前記無線ICデバイスは前記凹部に収容され、前記放射板としては、前記プリント配線基板に設けられているグランド電極又はシールド電極が使用されていること、を特徴とするプリント配線基板。

IPC (1)：

G06K 19/077

FI (1)：

G06K19/077 156

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ICチップ実装体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-219565 Applicant：王子製紙株式会社
ICタグ実装基板、及びICタグ実装基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-193719 Applicant：株式会社日立製作所
非接触ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-329149 Applicant：富士通株式会社

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