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J-GLOBAL ID：201503006299226605

ボラン化合物と共役高分子化合物とを含む組成物及び素子

Inventor： 喜多村 ▲昇▼ ,  作田 絵里 ,  伊藤 亮孝 ,  川西 一嘉 ,  石井 佑典
Applicant, Patent owner： 住友化学株式会社 ,  国立大学法人北海道大学
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011189464
Publication number (International publication number)：2013049806
Patent number：5750762
Application date： Aug. 31, 2011
Publication date： Mar. 14, 2013
Claim (excerpt)：

【請求項1】 下記式(B1): [式中、3個のArB1は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリーレン基又は置換基を有していてもよい2価の芳香族複素環基を表す。3個のXB1は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい芳香族アミノ基、置換基を有していてもよい1価の芳香族複素環基、置換基を有していてもよいアルキル基、又は水素原子を表す。] で表されるボラン化合物と、 下記式(P1): [式中、構造単位Arp1は、置換基を有していてもよいアリーレン基(但し、構造単位Flup1と異なる。)を表し、構造単位Flup1は、置換基を有していてもよいフルオレンジイル基を表し、構造単位Hetp1は、置換基を有していてもよい2価の芳香族複素環基を表し、構造単位Amp1は、置換基を有していてもよい2価の芳香族アミン残基を表す。nAr、nFlu、nHet及びnAmは、それぞれ、共役高分子化合物中における構造単位Arp1、構造単位Flup1、構造単位Hetp1及び構造単位Amp1のモル比を表す数であり、nAr+nFlu+nHet+nAm=1としたとき、0.4≦nFlu≦1、0≦nAr≦0.6、0≦nHet≦0.6、及び0≦nAm≦0.6を満たす数である。共役高分子化合物中における構造単位Arp1、構造単位Flup1、構造単位Hetp1及び構造単位Amp1の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。構造単位Arp1が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。構造単位Flup1が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。構造単位Hetp1が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。構造単位Amp1が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。] で表される共役高分子化合物と、を含む組成物。

IPC (3)：

C08L 65/00 ( 200 6.01) ,  C08K 5/55 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01)

FI (5)：

C08L 65/00 ,  C08K 5/55 ,  H05B 33/14 B ,  H05B 33/22 B ,  H05B 33/22 D