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J-GLOBAL ID:201503007003343411

カバーフィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 園田 吉隆 ,  小林 義教
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014081185
Publication number (International publication number):2015199535
Application date: Apr. 10, 2014
Publication date: Nov. 12, 2015
Summary:
【課題】キャリアテープに対する剥離強度のバラツキが少なくかつ高透明性を有し、更にガラスエポキシ封止材を用いた電子部品に対するヒートシール層との摩擦帯電が極めて低いと共に低湿度環境下においても十分な表面抵抗率を発現するカバーフィルムを提供する。【解決手段】複数の収納ポケットが長手方向に連続的に形成されたキャリアテープに、収納ポケットにチップ型電子部品が収納された状態で収納ポケットを覆ってヒートシールされるカバーフィルムにおいて、基材層2、中間層4、接着層5、及びキャリアテープにヒートシールされるヒートシール層6をこの順で含み、ヒートシール層6が、ケイ酸塩化合物からなる無機系帯電防止粒子を含んでなる帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させて形成され、1012Ω/□以下の表面抵抗値を示す、カバーフィルムとする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
複数の収納ポケットが長手方向に連続的に形成されたキャリアテープに、収納ポケットにチップ型電子部品が収納された状態で収納ポケットを覆ってヒートシールされるカバーフィルムにおいて、基材層(A)、中間層(B)、接着層(C)、及びキャリアテープにヒートシールされるヒートシール層(D)をこの順で含み、ヒートシール層(D)が、ケイ酸塩化合物からなる無機系帯電防止粒子を含んでなる帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させて形成され、1012Ω/□以下の表面抵抗値を示す、カバーフィルム。
IPC (3):
B65D 85/86 ,  B65D 73/02 ,  B32B 27/18
FI (5):
B65D85/38 S ,  B65D85/38 N ,  B65D73/02 B ,  B65D73/02 M ,  B32B27/18 D
F-Term (43):
3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BA25A ,  3E067BB14A ,  3E067CA24 ,  3E067EA32 ,  3E067EB27 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD06 ,  3E067GD08 ,  3E096AA06 ,  3E096BA09 ,  3E096CA14 ,  3E096DA04 ,  3E096DA14 ,  3E096DB01 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA27 ,  3E096GA01 ,  4F100AA32E ,  4F100AA40E ,  4F100AK03C ,  4F100AK03E ,  4F100AK12E ,  4F100AK15E ,  4F100AK25E ,  4F100AK41E ,  4F100AK73D ,  4F100AS00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA05 ,  4F100CB00D ,  4F100DE01E ,  4F100DE02E ,  4F100JL11B ,  4F100JL12E ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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