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J-GLOBAL ID：201503007677137611

接合方法

Inventor： 中居 誠也 ,  野田 和宏 ,  小川 裕誉 ,  服部 篤典
Applicant, Patent owner： 株式会社アドウェルズ ,  株式会社野田スクリーン
Agent (2)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013151311
Publication number (International publication number)：2015023197
Application date： Jul. 22, 2013
Publication date： Feb. 02, 2015
Summary：

【課題】超音波振動を利用して薄膜部品を破損することなく接合対象物に効率よく接合できる技術を提供する。【解決手段】超音波振動を利用して薄膜キャパシタ41が基板5に接合される際に、一の薄膜キャパシタ41がシート状の部品集合体4から超音波振動により切り離されるようにしたことにより、シート状の部品集合体4を保持して複数の薄膜キャパシタ41を容易にハンドリングすることができるので効率がよい。また、超音波振動を利用して薄膜キャパシタ41が基板5に接続されるので、リフロー等の加熱サイクルにおいて再溶融したはんだにより薄膜キャパシタに設けられたコンデンサ42(金属パッド42a1,42c1)が短絡するおそれがない。したがって、超音波振動を利用して薄膜キャパシタ41を破損することなく基板5に効率よく接合することができる。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

可撓性を有する樹脂シートに設けられた複数の部品領域のそれぞれに回路素子が形成されて成る複数の薄膜部品を有し、前記各部品領域それぞれを囲む切断部が前記樹脂シートに形成されたシート状の部品集合体を準備する準備工程と、 超音波振動を利用して一の前記薄膜部品をその周囲の前記切断部において前記部品集合体から切り離しつつ当該薄膜部品を接合対象物に対して接合する接合工程と を備えることを特徴とする接合方法。

IPC (4)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18 ,  H01G 2/06 ,  H01G 13/00

FI (5)：

H05K3/32 C ,  H05K1/18 L ,  H01G1/035 C ,  H01G13/00 371Z ,  H01G13/00 351A

F-Term (27)：

5E082MM13 ,  5E082MM17 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA08 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB20 ,  5E319CC12 ,  5E319CC70 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336CC34 ,  5E336CC36 ,  5E336CC55 ,  5E336DD02 ,  5E336DD26 ,  5E336DD28 ,  5E336DD32 ,  5E336EE05 ,  5E336GG09 ,  5E336GG14