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J-GLOBAL ID:201503020589195331
ウェットエッチング用基板
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
酒井 一
, 蔵合 正博
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2014098904
Publication number (International publication number):2014208912
Patent number:5782161
Application date: May. 12, 2014
Publication date: Nov. 06, 2014
Claim (excerpt):
【請求項1】 基板層、金属酸化物表面を有する金属層、式(I)に示す感紫外線化合物層、および熱可塑性高分子層をこの順で有し、
前記熱可塑性高分子層の熱可塑性高分子が、ポリビニルトルエンであるウェットエッチング用基板。
(式中、R1〜R3は水素原子、炭素数1〜6の炭化水素基、酸素原子または窒素原子で連結された炭素数1〜6の炭化水素基を示す。XはO、OCO、COO、NH、NHCOを示し、mは1〜20の整数を示す。R4は炭素数1〜3の炭化水素基を示し、Yは炭素数1〜3のアルコキシ基またはハロゲン原子を表し、nは1〜3の整数を表す。)
IPC (5):
C23F 1/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/06 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, B32B 27/30 ( 200 6.01)
, H05K 3/18 ( 200 6.01)
FI (5):
C23F 1/00 102
, H05K 3/06 H
, B32B 15/08 J
, B32B 27/30 B
, H05K 3/18 G
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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