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J-GLOBAL ID：201503022331643196
合金材料、回路基板、電子デバイス及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
阿部 美次郎
, 江頭 達哉
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011033496
Publication number (International publication number)：2012172178
Patent number：5667467
Application date： Feb. 18, 2011
Publication date： Sep. 10, 2012
Claim (excerpt)：
【請求項1】 微細空間を充填する合金材料であって、
92〜98質量%の範囲のBiと、0.5〜7.5質量%の範囲のSnと、0.5〜4質量%の範囲のAgと、Gaとからなる四元系であり、
前記Gaの添加は、前記Bi、Sn及びAgの総量を100質量部として、その0.01〜0.8質量%の範囲にある、
合金材料。
IPC (6)：
C22C 12/00 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
, H01L 23/532 ( 200 6.01)
C22C 12/00
, B23K 35/26 310 C
, H01L 21/88 J
, H01L 21/88 M
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