合金材料、回路基板、電子デバイス及びその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：阿部美次郎 , 江頭達哉
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011033496
Publication number (International publication number)：2012172178
Patent number：5667467
Application date： Feb. 18, 2011
Publication date： Sep. 10, 2012
Claim (excerpt)：

【請求項1】微細空間を充填する合金材料であって、 92〜98質量%の範囲のBiと、0.5〜7.5質量%の範囲のSnと、0.5〜4質量%の範囲のAgと、Gaとからなる四元系であり、前記Gaの添加は、前記Bi、Sn及びAgの総量を100質量部として、その0.01〜0.8質量%の範囲にある、合金材料。

IPC (6)：

C22C 12/00 ( 200 6.01) , B23K 35/26 ( 200 6.01) , H01L 21/3205 ( 200 6.01) , H01L 21/768 ( 200 6.01) , H01L 23/522 ( 200 6.01) , H01L 23/532 ( 200 6.01)

FI (4)：

C22C 12/00 , B23K 35/26 310 C , H01L 21/88 J , H01L 21/88 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

はんだ組成物およびはんだ付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-175757 Applicant：株式会社村田製作所
基板配線用導電性組成物、回路基板及び電子デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-209696 Applicant：有限会社ナプラ
Bi-Sn系リール巻きはんだ線およびはんだ線の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-335385 Applicant：千住金属工業株式会社

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