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J-GLOBAL ID:201503035892157112

金属導体と金属端子の接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中前 富士男 ,  清井 洋平 ,  来田 義弘 ,  藤本 勝誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2013149707
Publication number (International publication number):2015022880
Application date: Jul. 18, 2013
Publication date: Feb. 02, 2015
Summary:
【課題】金属導体と金属端子の間の接続抵抗を低下させると共に、長期間に亘って低接続抵抗を維持することが可能な金属導体と金属端子の接続方法を提供する。【解決手段】金属導体11の端部を金属端子12の圧着部13に挿入し、かしめ接合に併用して接合部に超音波振動を印加し又はかしめ接合後に接合部に超音波振動を印加する金属導体と金属端子の接続方法において、金属導体11は、線径が25μm以上500μm以下の素線14を有し、しかも、素線14は導電率が50%IACS以上であって、温度110°Cで120MPaの圧縮応力を5時間負荷した際の変形率が1%以下の耐クリープ性を備えたアルミニウム基合金で形成されている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
金属導体の端部を金属端子の圧着部に挿入し、かしめ接合に併用して前記金属導体と前記金属端子の接合部に超音波振動を印加し又は該かしめ接合後に該接合部に超音波振動を印加する金属導体と金属端子の接続方法において、 前記金属導体は、線径が25μm以上500μm以下の素線を有し、しかも、前記素線は導電率が50%IACS以上であって、温度110°Cで120MPaの圧縮応力を5時間負荷した際の変形率が1%以下の耐クリープ性を備えたアルミニウム基合金で形成されていることを特徴とする金属導体と金属端子の接続方法。
IPC (6):
H01R 43/02 ,  C22C 21/00 ,  C22F 1/04 ,  H01R 43/048 ,  H01R 4/62 ,  H01R 4/58
FI (6):
H01R43/02 B ,  C22C21/00 A ,  C22F1/04 D ,  H01R43/048 ,  H01R4/62 A ,  H01R4/58 A
F-Term (4):
5E051LA04 ,  5E051LB03 ,  5E063CB03 ,  5E063CC05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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