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J-GLOBAL ID：201503041524896398

画像解析装置及びプログラム

Inventor： 菱田 寛之 ,  稲垣 宏一 ,  中村 武志 ,  道川 隆士 ,  鈴木 宏正
Applicant, Patent owner： 株式会社IHI ,  国立大学法人 東京大学
Agent (2)： 大賀 眞司 ,  百本 宏之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013204596
Publication number (International publication number)：2015068755
Application date： Sep. 30, 2013
Publication date： Apr. 13, 2015
Summary：

【課題】CMCの3次元画像からボイドを短時間かつ的確に抽出し得る画像解析装置及びプログラムを提案する。【解決手段】繊維強化複合材料の3次元画像からボイドを抽出する画像解析装置において、3次元画像に対して画像処理を実行するプロセッサを備え、プロセッサは、3次元画像を2値化して2値画像を作成し、2値画像を距離変換して距離画像を作成し、距離画像を用いて2値画像に対してクロージング処理を実行し、クロージング処理の前後の画像の差分からボイドを抽出し、抽出したボイドについて、背景ボクセルに隣接するボイドをオープンボイドに分類し、背景ボクセルに隣接しないボイドをクローズドボイドに分類し、オープンボイドに対してオープニング処理を実行して偽ボイドを除去することを特徴とする。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

繊維強化複合材料の3次元画像からボイドを抽出する画像解析装置において、 前記3次元画像に対して画像処理を実行するプロセッサを備え、 前記プロセッサは、 前記3次元画像を2値化して2値画像を作成し、 前記2値画像を距離変換して距離画像を作成し、 前記距離画像を用いて前記2値画像に対してクロージング処理を実行し、 前記クロージング処理の前後の画像の差分からボイドを抽出し、 前記抽出したボイドについて、背景ボクセルに隣接するボイドをオープンボイドに分類し、背景ボクセルに隣接しないボイドをクローズドボイドに分類し、 前記オープンボイドに対してオープニング処理を実行して偽ボイドを除去する ことを特徴とする画像解析装置。

IPC (2)：

G01N 23/04 ,  G06T 1/00

FI (2)：

G01N23/04 ,  G06T1/00 300

F-Term (14)：

2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001KA04 ,  2G001LA06 ,  5B057AA01 ,  5B057BA03 ,  5B057CE02 ,  5B057CE12 ,  5B057CF01 ,  5B057CF02 ,  5B057DA03