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J-GLOBAL ID:201503048768971060

再構成可能素子、再構成装置及び再構成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 机 昌彦 ,  下坂 直樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2013129213
Publication number (International publication number):2015005844
Application date: Jun. 20, 2013
Publication date: Jan. 08, 2015
Summary:
【課題】再構成のための機能を最小限にとどめ、簡単な操作によって再構成を行うことができる再構成可能素子を提供する。【解決手段】第1の構成情報を記憶する第1のメモリとの間のインタフェースを行う第1のインタフェース部と、第2の構成情報を記憶する第2のメモリが接続されたとき検出信号を発生し、第2のメモリとの間のインタフェースを行う第2のインタフェース部と、検出信号に基づいて、第1の構成情報又は第2の構成情報のいずれかを指定する制御部と、制御部による指定に従って、第1のインタフェース部又は第2のインタフェース部のいずれか一方を選択する選択部と、指定された第1の構成情報又は第2の構成情報に基づいて構成される回路を含む再構成可能回路部と、を備える。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
第1の構成情報を記憶する第1のメモリとの間のインタフェースを行う第1のインタフェース部と、 第2の構成情報を記憶する第2のメモリが接続されたとき検出信号を発生し、前記第2のメモリとの間のインタフェースを行う第2のインタフェース部と、 前記検出信号に基づいて、前記第1の構成情報又は前記第2の構成情報のいずれかを指定する制御部と、 前記制御部による指定に従って、前記第1のインタフェース部又は前記第2のインタフェース部のいずれか一方を選択する選択部と、 前記指定された前記第1の構成情報又は前記第2の構成情報に基づいて構成される回路を含む再構成可能回路部と、 を備えることを特徴とする再構成可能素子。
IPC (1):
H03K 19/173
FI (1):
H03K19/173 101
F-Term (6):
5J042BA01 ,  5J042BA11 ,  5J042CA00 ,  5J042CA20 ,  5J042DA01 ,  5J042DA04

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