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J-GLOBAL ID：201503056617603215

半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法ならびに電子写真用シームレスベルト

Inventor：
横田 卓士

About 横田 卓士

, 
武智 重利

About 武智 重利

, 
丸田 潤一郎

About 丸田 潤一郎


Applicant, Patent owner：
大倉工業株式会社

About 大倉工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013228102
Publication number (International publication number)：2015086338
Application date： Nov. 01, 2013
Publication date： May. 07, 2015
Summary：
【課題】フッ化ビニリデン樹脂とアクリル樹脂と導電性材料とを含む組成物からなるフィルムを所望の半導電性に調製することを課題とし、電子写真用シームレスベルトとして用いることができる半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フッ化ビニリデン樹脂を40重量%〜95重量%と、アクリル樹脂を60重量%〜5重量%とを含有し、さらに、フッ化ビニリデン樹脂とアクリル樹脂との合計100重量部に対して導電性材料を0.1重量部〜20重量部含有する組成物からフィルムを作製し、フィルムに対しフッ化ビニリデン樹脂の結晶化温度の範囲内において熱処理を施すことを特徴とする半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
フッ化ビニリデン樹脂を40重量%〜95重量%と、アクリル樹脂を60重量%〜5重量%とを含有し、さらに、前記フッ化ビニリデン樹脂と前記アクリル樹脂との合計100重量部に対して導電性材料を0.1重量部〜20重量部含有する組成物からフィルムを作製し、前記フィルムに対し前記フッ化ビニリデン樹脂の結晶化温度の範囲内において熱処理を施すことを特徴とする半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法。
IPC (1)：
C08J 5/18
FI (1)：
C08J5/18
F-Term (6)：
4F071AA26 ,  4F071AA31 ,  4F071AA51 ,  4F071AE15 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 帯電特性の調整方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-254944   Applicant：電気化学工業株式会社
  • 半導電性シームレスベルト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-320091   Applicant：大倉工業株式会社
  • 接着フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-386237   Applicant：電気化学工業株式会社
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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