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J-GLOBAL ID:201503074282255304

チップ抵抗器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 堀田 信太郎 ,  廣澤 哲也 ,  金沢 充博 ,  郷戸 学
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2013263266
Publication number (International publication number):2015119125
Application date: Dec. 20, 2013
Publication date: Jun. 25, 2015
Summary:
【課題】250〜350°C程度の高温環境下で、長時間動作させても電極が劣化しない電極構造を備えたチップ抵抗器を提供する。【解決手段】下地内部電極12,13はAg系の厚膜電極であり、Auメッキ層20を外部電極最表層に有するチップ抵抗器において、前記Auメッキ層20に対する拡散障壁として、白金族からなる金属の中間メッキ層19を備えた。白金族からなる金属の中間メッキ層19は、パラジウム(Pd)のメッキ層であることが好ましい。【選択図】図1
Claim (excerpt):
下地内部電極はAg系の厚膜電極であり、Auメッキ層を外部電極最表層に有するチップ抵抗器において、前記Auメッキ層に対する拡散障壁として、白金族からなる金属の中間メッキ層を備えたことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2):
H01C 1/142 ,  H01C 7/00
FI (2):
H01C1/142 ,  H01C7/00 B
F-Term (18):
5E028AA10 ,  5E028BA03 ,  5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028EA01 ,  5E028JA13 ,  5E028JC02 ,  5E028JC03 ,  5E028JC05 ,  5E028JC12 ,  5E033AA01 ,  5E033BA02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH01

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