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J-GLOBAL ID：201602004548228541   Reference number：58A0059704

Junction Delineation in Silicon by Gold Chemiplat-ing.

金の化学めっきにより,ケイ素の接合部分に線を引く(ケイ素単結晶の断面に金を化学めっきしてゆくと,P型とN型でめっきのつき方が違うので,接合部に線ができて,迅速定性分析手段として好適である)

Author (2)： SILVERMAN S J ,  BENN D R
Material： J Electrochem Soc  (Journal of the Electrochemical Society)
Volume： 105  Issue： 3  Page： 170-172  Publication year： 1958 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 0013-4651  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Country of issue： United States (USA) 

JST classification (5)： (NL040109) ,  (EC040206) ,  (MB010101) ,  (MB020100) ,  (ZH040501)

Terms in the title (8)： 金 ,  化学めっき ,  ケイ素 ,  接合部分 ,  単結晶 ,  めっき ,  接合部 ,  定性分析