Art
J-GLOBAL ID:201602005056852505   Reference number:58A0044480

Encapsulating Airborne Electronics.

航空機用電子装置を保護するためにさやに入れること (保護用のさやの材料としてのエポキシ樹脂)
Material:
Volume: 14  Issue:Page: 31-33  Publication year: 1958
JST Material Number: E0127A  ISSN: 0036-1844  Document type: Article
Country of issue: United States (USA) 
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