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J-GLOBAL ID：201602006079174977   Reference number：58A0069036

Soldering Aluminum Without Flux.

ベル研究所の融剤を用いないアルミニウム ハンダづけについて
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Author (1)：
REED J S

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Material：
Teleph Eng Manag  (Telephone Engineer & Management)

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Volume： 62  Issue： 1  Page： 44-45  Publication year： 1958 
JST Material Number： H0525A  ISSN： 0040-263X  Document type： Article
Country of issue： United States (USA) 
JST classification (1)：
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(YC040309)
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