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J-GLOBAL ID：201602008390910221   Reference number：58A0032812

Grain Growth and Flecking in Electroplated Copper Caused by Cyclic Stress.

周期的歪による,電気めつきされた銅における粒の成長と斑点(めっきされた金属中で粒の成長の起るとき斑点が生成し,そうでないときは生成しない)

Author (2)： OKUBO H ,  NOZASI N
Material： J Electrochem Soc  (Journal of the Electrochemical Society)
Volume： 105  Issue： 7  Page： 384-386  Publication year： 1958 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 0013-4651  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Country of issue： United States (USA) 

Terms in the title (4)： 銅 ,  成長 ,  斑点 ,  めっき