Art

J-GLOBAL ID：201602213032675515   Reference number：16A0304534

Effect of Vacuum Annealing on Tensile Mechanical Characteristics of Au Bonding Wires

Auボンディングワイヤの引張機械特性に及ぼす真空アニーリングの効果

Author (5)： TAKAGI Akio (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  KATO Takaaki (Kobelco Res. Inst. Inc., Hyogo, JPN) ,  MIYAKE Shugo (Kobelco Res. Inst. Inc., Hyogo, JPN) ,  INOUE Shozo (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  NAMAZU Takahiro (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
Material： Sensors and Materials  (Sens Mater)
Volume： 28  Issue： 2  Page： 163-171  Publication year： 2016 
JST Material Number： L0338A  ISSN： 0914-4935  CODEN： SENMER  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： lead wire ,  metal wire ,  *wire bonding ,  Young's modulus ,  heat treatment ,  *annealing(heat treatment) ,  *tensile test ,  yield stress ,  crystal growth ,  vacuum ,  RIE
Semi thesaurus term： deep reactive ion etching ,  annealing effect ,  bonding wire ,  gold wire

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (30)：

• S. K. Prasad: Advanced Wirebond Interconnection Technology (Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, 2004).
• F. D. Danaher, J. J. Williams, D. R. P. Singh, L. Jiang, and N. Chawla: J. Electr. Mater. 40 (2011) 1422.
• D. S. Liu and Y. C. Chao: J. Electr. Mater. 32 (2003) 159.
• M. F. M. Yunoh, S. Abdullah, A. Jalar, M. F. Rosle, and S. A. Radzi: J. Sci. Technol. 2 (2011) 121.
• S. B. Son, H. Roh, S. H. Kang, H. S. Chung, Y. S. Choi, J. S. Cho, and K. H. Oh: Gold Bull. 44 (2011) 231.

Terms in the title (6)： Au ,  ボンディングワイヤ ,  引張 ,  機械特性 ,  真空 ,  アニーリング