Art

J-GLOBAL ID：201602214967526298   Reference number：16A0027397

ダイヤモンドワイヤ表面の砥粒分布の計測

Author (1)： SAKAGUCHI AKIHIRO (佐世保工高専)
Material： 画像ラボ  (Image Laboratory)
Volume： 27  Issue： 1  Page： 23-28  Publication year： Jan. 10, 2016 
JST Material Number： L2340A  ISSN： 0915-6755  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *abrasive grain ,  *probability distribution ,  *wafer ,  piano wire ,  diamond ,  morphology(form) ,  evaluation ,  evaluation test ,  *image analysis ,  metal wire
Semi thesaurus term： シリコンインゴット ,  *diamond abrasive grain ,  wire ,  asperity ,  quantitative evaluation ,  *砥粒分布

JST classification (4)： Grinding and abrasion materials  (YC06020Q) ,  System and control theory in general  (IA02010H) ,  Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Graphic and image processing in general  (JE04010I)

Terms in the title (5)： ダイヤモンド ,  ワイヤ表面 ,  砥粒 ,  分布 ,  計測