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J-GLOBAL ID：201602219468697150   Reference number：16A1374942

Analysis of conditioning and damaging process in vacuum based on breakdown probability distribution

絶縁破壊確率分布に基づく真空中のコンディショニング過程と損傷過程の解析

Author (7)： Kojima H. (Nagoya Univ., Nagoya, Japan) ,  Otake Y. (Nagoya Univ., Nagoya, Japan) ,  Takahashi T. (Nagoya Univ., Nagoya, Japan) ,  Hayakawa N. (Nagoya Univ., Nagoya, Japan) ,  Hasegawa K. (MEIDENSHA Corp., Numazu, Japan) ,  Saito H. (MEIDENSHA Corp., Numazu, Japan) ,  Sakaki M. (MEIDENSHA Corp., Numazu, Japan)
Material： IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation  (IEEE Trans Dielectr Electr Insul)
Volume： 23  Issue： 1  Page： 43-48  Publication year： 2016 
JST Material Number： W0578A  ISSN： 1070-9878  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *probability distribution ,  *dielectric breakdown ,  *process ,  conditioning ,  analysis ,  dielectric strength ,  impulse voltage ,  circuit breaker ,  vacuum circuit breaker ,  electric insulation ,  Weibull analysis
Semi thesaurus term： *damage evolution ,  conditioning ,  Weibull analysis ,  circuit breaker ,  insulation

JST classification (3)： Insulating materials  (NA04030W) ,  Discharges in general  (BJ03010I) ,  Dielectrics in general  (BM05010F)

Terms in the title (7)： 絶縁破壊 ,  確率分布 ,  真空 ,  コンディショニング ,  過程 ,  損傷過程 ,  解析