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J-GLOBAL ID：201602222091607867   Reference number：16A1296669

Experimental and numerical study on phase change material (PCM) for thermal management of mobile devices

モバイル機器の熱管理に対する相変化材料(PCM)に関する実験研究及び数値解析

Author (5)： Tomizawa Yusuke (Graduate School of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan) ,  Sasaki Katsuhiko (Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan) ,  Kuroda Akiyoshi (Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan) ,  Takeda Ryo (Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13, Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan) ,  Kaito Yoshihiko (Fujitsu Limited, Kita 7, Nishi 4-3-1, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-0807, Japan)
Material： Applied Thermal Engineering  (Appl Therm Eng)
Volume： 98  Page： 320-329  Publication year： Apr. 05, 2016 
JST Material Number： E0667B  ISSN： 1359-4311  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *mobile terminal ,  *heat management ,  *material ,  research ,  numerical analysis ,  latent heat ,  effect ,  encapsulation ,  polyethylene ,  composite material ,  smartphone ,  simulator
Semi thesaurus term： *mobile device ,  *phase change material ,  experiment research ,  PCM (material) ,  delay effect ,  microencapsulation ,  Finite Element Analysis ,  finite element analysis

Author keywords (5)： Phase change material (PCM) ,  Thermal management ,  Passive cooling ,  Mobile device ,  Finite element method (FEM)

JST classification (2)： Heat transfer accompanied with phase change  (PA02040V) ,  Mobile communication  (ND08030H)

Terms in the title (7)： モバイル機器 ,  熱管理 ,  相変化材料 ,  PCM ,  実験 ,  研究 ,  数値解析