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J-GLOBAL ID：201602254025380175   Reference number：16A0692896

2.31-Gb/s/ch Area-Efficient Crosstalk Canceled Hybrid Capacitive Coupling Interconnect for 3-D Integration

3D集積のためのハイブリッド容量結合相互接続をCanceled2.31Gb/ch面積効率の良いクロストーク【Powered by NICT】

Author (4)： Aung Myat-Thu-Linn (VIRTUS, IC Design Centre of Excellence, School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore) ,  Lim Teck Heng (Panasonic Semiconductor Development Asia, Singapore) ,  Yoshikawa Takefumi (Nagano College, National Institute of Technology, Nagano, Japan) ,  Kim Tony Tae-Hyoung (VIRTUS, IC Design Centre of Excellence, School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore)
Material： IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems  (IEEE Trans Very Large Scale Integr Syst)
Volume： 24  Issue： 8  Page： 2703-2711  Publication year： 2016 
JST Material Number： W0516A  ISSN： 1063-8210  CODEN： ITCOB4  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： This paper introduces a hybrid...

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Thesaurus term： *crosstalk(interaction) ,  transceiver ,  *interconnection ,  receiver ,  *three dimension ,  jitter ,  complementary metal oxide semiconductor
Semi thesaurus term： データレート ,  バイアス回路 ,  プロセス変動 ,  最小化 ,  コモンモード ,  三次元集積化 ,  *面積効率 ,  *容量結合 , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (2)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  General  (NC03161C)

Terms in the title (7)： 3D ,  集積 ,  容量結合 ,  相互接続 ,  CH ,  面積効率 ,  クロストーク