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J-GLOBAL ID：201602257664980912   Reference number：16A1033087

Microstructural studies and bonding strength of pressureless sintered nano-silver joints on silver, direct bond copper (DBC) and copper substrates aged at 300 °C

300°Cで時効した銀,直接結合銅(DBC)および銅基板上の常圧焼結ナノ銀接合のミクロ組織および接合強度

Author (2)： Chua S.T. (Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600 Bangi, Selangor, Malaysia) ,  Siow K.S. (Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600 Bangi, Selangor, Malaysia)
Material： Journal of Alloys and Compounds  (J Alloy Compd)
Volume： 687  Page： 486-498  Publication year： Dec. 05, 2016 
JST Material Number： D0083A  ISSN： 0925-8388  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： power electronics ,  solder ,  *die bonding ,  nano particle ,  Silver ,  *sintering ,  pressure effect ,  substrate (plate) ,  silver plating ,  *metal structure (microstructure) ,  *bond strength ,  shear strength ,  aging treatment ,  reliability test ,  reliability (property) ,  porosity (ratio) ,  void (crystal) ,  thermal expansion coefficient ,  pore diameter ,  pore size distribution ,  surface roughness ,  electron microscopy ,  *silver nanoparticle ,  pressureless sintering ,  copper board ,  long term reliability ,  anchor effect ,  Scanning Electron Microscopy ,  Pb free solder ,  *organization ,  mechanical property ,  strength
Semi thesaurus term： Pb free solder ,  die attach ,  microstructure ,  bond strength ,  void

Author keywords (6)： Nanostructured materials ,  Sintering ,  Diffusion ,  Mechanical properties ,  Microstructure ,  Oxidation

JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Brazing  (WC07050C)

Terms in the title (8)： 時効 ,  銀 ,  銅 ,  銅基板 ,  常圧焼結 ,  ナノ銀 ,  ミクロ組織 ,  接合強度