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J-GLOBAL ID：201602289914478083   Reference number：16A1191506

半導体製造プロセス グリーンデバイス用難加工材料基板の高効率加工プロセス技術と革新的デバイス創出を目指す接合技術

Author (9)： DOI TOSHIRO (九大 グローバル・イノベーションセ) ,  SESHIMO KIYOSHI (九大 グローバル・イノベーションセ) ,  SAKOTA HITOSHI (D-process) ,  YAMAZAKI TSUTOMU (九大 グローバル・イノベーションセ) ,  YAMAZAKI TSUTOMU (D-process) ,  DOI HIDEYUKI (D-process) ,  ICHIKAWA DAIZO (不二越機械工業) ,  TAKAGI MASATAKA (フジボウ愛媛) ,  AIDA HIDEO (並木精密宝石)
Material： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
Issue： 351  Page： 14-18  Publication year： Nov. 10, 2016 
JST Material Number： L0218A  ISSN： 0914-6121  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *semiconductor device ,  *difficult-to-machine material ,  substrate (plate) ,  *ultraprecision machining ,  chemical mechanical polishing ,  *bonding ,  machining
Semi thesaurus term： chemical mechanical polishing

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： 半導体製造プロセス ,  グリーン ,  難加工材料 ,  高効率加工 ,  プロセス ,  創出