Pat

J-GLOBAL ID：201603000170906510

エレクトロニクス用構造体

Inventor： 阿部 孝寿 ,  澤田 知昭 ,  吉岡 愼悟
Applicant, Patent owner： パナソニックIPマネジメント株式会社
Agent (3)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  宇佐美 綾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014239898
Publication number (International publication number)：2016102669
Application date： Nov. 27, 2014
Publication date： Jun. 02, 2016
Summary：

【課題】柔軟であり、伸張後の復元性と応力緩和性に優れた材料を用いたエレクトロニクス用構造体を提供すること。【解決手段】エレクトロニクス用部材に用いられる構造体であって、構成成分として、以下の伸張-復元試験により測定される応力緩和率Rおよび残留歪みαが、所定の式を満たすことを特徴とする樹脂組成物および電子素子を含む、エレクトロニクス用構造体。 20%≦R≦95%かつ 0%≦α≦3%【選択図】図1

Claim (excerpt)：

エレクトロニクス用部材に用いられる構造体であって、構成成分として、以下の伸張-復元試験により測定される応力緩和率Rおよび残留歪みαが、以下の式を満たすことを特徴とする樹脂組成物および電子素子を含む、エレクトロニクス用構造体。 20%≦R≦95%かつ 0%≦α≦3% 〔伸張-復元試験〕 樹脂組成物片(厚み:50μm、サンプル形状:ダンベル6号(測定部位幅:4mm、平行部分長さ:25mm))を用いて、ISO3384に準拠した引張-圧縮試験機で、下記条件で伸張行程を行った後に復元行程を行い、下記算出方法によって応力緩和率R及び残留歪み率αを計算する。 伸張行程条件: 試験片をつかみ具に取り付けたときに発生するたわみを除去するために、たわみ 補正を0.05N以下の力で行う。 試験速度:25mm/min、0〜25%伸張まで 温度条件:23°C 伸張・保持条件:25%伸張で、保持時間5分 復元行程条件: 試験速度:0.1mm/min、引張力が0±0.05Nになるまで 温度条件:23°C 応力緩和率算出方法:伸張行程終了時の引張力の測定を行い、これを初期引張力FA0とする。その後、上述の伸張・保持条件で歪量を保持し5分後に引張力を測定する。これをFA(t5)とする。応力緩和率Rは下記式によって計算する。

IPC (5)：

G01N 3/00 ,  C08L 101/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

G01N3/00 K ,  C08L101/00 ,  C08L63/00 A ,  H01L23/30 R

F-Term (34)：

2G061AA02 ,  2G061AB01 ,  2G061BA19 ,  2G061CB01 ,  2G061EA01 ,  4J002AA001 ,  4J002CC033 ,  4J002CD002 ,  4J002CD022 ,  4J002CD032 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD112 ,  4J002CD142 ,  4J002CH021 ,  4J002CN023 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002ER006 ,  4J002EU116 ,  4J002EV236 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EC20