Pat
J-GLOBAL ID:201603000336155410
半導体装置、半導体装置の製造方法、インバータ回路、駆動装置、車両、及び、昇降機
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
池上 徹真
, 須藤 章
, 松山 允之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2015236876
Publication number (International publication number):2016181672
Application date: Dec. 03, 2015
Publication date: Oct. 13, 2016
Summary:
【課題】SiC表面の界面準位が低減された半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1の面を備えるSiC層と、絶縁層と、Be(ベリリウム)、Mg(マグネシウム)、Ca(カルシウム)、Sr(ストロンチウム)、Ba(バリウム)の群の少なくとも一つの元素を含有し、元素の濃度のピークの半値全幅が1nm以下であり、第1の面においてSiC層中のSi(シリコン)又はC(炭素)いずれとも結合しないボンドを有するSi(シリコン)及びC(炭素)の面密度を第1の面密度とした場合に、元素の面密度である第2の面密度が第1の面密度の1/2以下である、SiC層の第1の面と絶縁層との間の領域と、を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
第1の面を備えるSiC層と、
絶縁層と、
Be(ベリリウム)、Mg(マグネシウム)、Ca(カルシウム)、Sr(ストロンチウム)、Ba(バリウム)の群の少なくとも一つの元素を含有し、前記元素の濃度のピークの半値全幅が1nm以下であり、前記第1の面において前記SiC層中のSi(シリコン)又はC(炭素)いずれとも結合しないボンドを有するSi(シリコン)及びC(炭素)の面密度を第1の面密度とした場合に、前記元素の面密度である第2の面密度が前記第1の面密度の1/2以下である、前記SiC層の前記第1の面と前記絶縁層との間の領域と、
を備える半導体装置。
IPC (10):
H01L 29/12
, H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 29/739
, H01L 29/06
, H01L 29/861
, H01L 29/868
, H01L 21/329
, H01L 29/872
, H01L 29/47
FI (17):
H01L29/78 652T
, H01L29/78 652K
, H01L29/78 658A
, H01L29/78 658F
, H01L29/78 653A
, H01L29/78 655A
, H01L29/78 652P
, H01L29/06 301G
, H01L29/06 301V
, H01L29/91 F
, H01L29/91 D
, H01L29/91 B
, H01L29/86 301F
, H01L29/86 301D
, H01L29/86 301P
, H01L29/48 D
, H01L29/48 F
F-Term (4):
4M104AA03
, 4M104EE06
, 4M104FF31
, 4M104FF35
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
チャンネル移動度を増加させた半導体デバイスを製造するためのウェット・ケミストリー・プロセス
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2014-518913
Applicant:クリーインコーポレイテッド
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-048646
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-078280
Applicant:ローム株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-071732
Applicant:株式会社日立製作所
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Cited by examiner (4)
-
チャンネル移動度を増加させた半導体デバイスを製造するためのウェット・ケミストリー・プロセス
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2014-518913
Applicant:クリーインコーポレイテッド
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-048646
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-078280
Applicant:ローム株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-071732
Applicant:株式会社日立製作所
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