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J-GLOBAL ID：201603000806534154

熱交換器

Inventor： 加藤 雅裕 ,  米倉 大介 ,  大西 賢治
Applicant, Patent owner： 国立大学法人徳島大学 ,  有限会社ダイカテック
Agent (1)： 柳澤 正夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014266900
Publication number (International publication number)：2016125762
Application date： Dec. 27, 2014
Publication date： Jul. 11, 2016
Summary：

【課題】安価で安定した高効率な熱交換を行うことができる熱交換器を提供する。【解決手段】n枚の伝熱プレート1-1...nを、パッキンを介して積層して熱交換器が構成されている。伝熱プレート1-1...nの表裏面は熱伝導面6となっており、一方の熱伝導面6は高温流体が接し、他方の熱伝導面6には低温流体が接する。この熱伝導面6には研磨により凹凸が形成されている。凹凸は、そのピッチが1μm以下の範囲で凹凸の高さとピッチの比が0.0005以上であり、かつ、当該比のばらつきが各波長における比の値の平均値から3割以内となるように形成される。従来は熱特性が安定しなかった研磨加工でも、安定した熱特性を得ることができ、また鏡面加工などと比べて熱交換効率を向上させることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数枚の伝熱プレートを積層して構成されたプレート型の熱交換器において、各伝熱プレートの少なくとも流体と接する表面に研磨により凹凸が形成されており、該凹凸のピッチが1μm以下の範囲で凹凸の高さとピッチの比が0.0005以上であり、かつ、当該比のばらつきが各波長における比の値の平均値から3割以内であることを特徴とする熱交換器。

IPC (4)：

F28F 3/04 ,  F28D 9/02 ,  B24B 19/00 ,  F28F 13/02

FI (4)：

F28F3/04 A ,  F28D9/02 ,  B24B19/00 Z ,  F28F13/02 A

F-Term (8)：

3C049AA06 ,  3C049AA09 ,  3C049CA01 ,  3C049CA04 ,  3L103AA01 ,  3L103AA37 ,  3L103DD15 ,  3L103DD57