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J-GLOBAL ID：201603005463263720

検査装置及び検査方法

Inventor： 鈴木 信介 ,  寺田 浩敏 ,  松田 俊輔
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (4)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  柴山 健一 ,  中山 浩光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015024409
Publication number (International publication number)：2016148550
Application date： Feb. 10, 2015
Publication date： Aug. 18, 2016
Summary：

【課題】半導体デバイスのメタル層側及び基板側の双方からマーキング位置を確認可能とするとともに、当該マーキング位置が正確な位置となっているか否かを容易に把握することができる検査装置及び検査方法を提供すること。【解決手段】検査装置1は、レーザ光源31と、レーザ光をメタル層ME側から半導体デバイスDに照射するレーザマーキング用光学系32と、レーザ光源31を制御することによって、レーザマーキングを制御する制御部21bと、基板SiE側において、半導体デバイスDからの光を検出して光学反射像を出力する2次元カメラ15と、半導体デバイスDのパターン画像を生成する解析部21cと、を備え、制御部21bは、マーク像がパターン画像に現れるまでレーザマーキングが行われるように、レーザ光源31を制御する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板上にメタル層が形成された半導体デバイスにレーザマーキングを行う検査装置であって、 レーザ光を出力する第1の光源と、 前記第1の光源が出力したレーザ光を、前記メタル層側から前記半導体デバイスに照射するレーザマーキング用光学系と、 前記第1の光源を制御することによって、前記レーザマーキングを制御するマーキング制御部と、 前記半導体デバイスの前記基板側に配置され、前記半導体デバイスからの光を伝達する観察用光学系と、 前記観察用光学系を介して、前記半導体デバイスからの光を検出して検出信号を出力する光検出器と、 前記検出信号に基づいて前記半導体デバイスのパターン画像を生成する画像処理部と、を備え、 前記マーキング制御部は、前記レーザマーキングによって形成されるマーク像が前記パターン画像に現れるまで前記レーザマーキングが行われるように、前記レーザ光の照射を制御する、検査装置。

IPC (5)：

G01R 31/302 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/03 ,  G02B 21/36 ,  H01L 21/66

FI (6)：

G01R31/28 L ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 B ,  B23K26/03 ,  G02B21/36 ,  H01L21/66 A

F-Term (32)：

2G132AD18 ,  2G132AE04 ,  2G132AE16 ,  2G132AE22 ,  2G132AF14 ,  2G132AL12 ,  2H052AA07 ,  2H052AB01 ,  2H052AC04 ,  2H052AC15 ,  2H052AE11 ,  2H052AF02 ,  2H052AF14 ,  4E168AA02 ,  4E168CA01 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CB07 ,  4E168CB22 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA04 ,  4E168JA12 ,  4M106AA02 ,  4M106BA08 ,  4M106CA39 ,  4M106DA05 ,  4M106DH13 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ27 ,  4M106DJ38