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J-GLOBAL ID：201603005963045983

ドライ加工装置

Inventor： 小松 由尚 ,  一幡 浩久 ,  石津 和幸
Applicant, Patent owner： 三菱重工工作機械株式会社
Agent (1)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014245342
Publication number (International publication number)：2016107358
Application date： Dec. 03, 2014
Publication date： Jun. 20, 2016
Summary：

【課題】受け面から切屑を円滑に除去することができるドライ加工装置を提供する。【解決手段】ドライ加工装置は、ワークを加工する工具と、工具の下方に配置され、加工により発生した切屑を受ける第1面と、第1面よりも上方に配置される第2面と、第1面と第2面とを接続する第3面と、第2面から第2面と第3面との境界部に向けてエアを噴射するエア噴射口を有し、エア噴射口から噴射されたエアの少なくとも一部を第1面に供給するエア噴射ノズルと、を備える。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

ワークを加工する工具と、 前記工具の下方に配置され、前記加工により発生した切屑を受ける第1面と、 前記第1面よりも上方に配置される第2面と、 前記第1面と前記第2面とを接続する第3面と、 前記第2面から前記第2面と前記第3面との境界部に向けてエアを噴射するエア噴射口を有し、前記エア噴射口から噴射された前記エアの少なくとも一部を前記第1面に供給するエア噴射ノズルと、 を備えるドライ加工装置。

IPC (1)：

B23Q 11/00

FI (1)：

B23Q11/00 M

F-Term (1)：

3C011BB04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• クランプ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-231909   Applicant：富士重工業株式会社
• ホブ盤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-101274   Applicant：三菱重工業株式会社
• エジェクタ、微小固体片回収装置及び流体コンベア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-280668   Applicant：トリニティ工業株式会社
• 特開昭61-103753
  
• 切屑除去方法及び加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-154491   Applicant：株式会社デンソー