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J-GLOBAL ID：201603010148496273

HAp/Col複合体によって被覆された生体材料

Inventor： 菊池 正紀 ,  高久田 和夫 ,  森山 啓司 ,  鈴木 聖一 ,  上園 将慶
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人物質・材料研究機構 ,  国立大学法人 東京医科歯科大学
Agent (2)： 西澤 利夫 ,  續 成朗
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2013061666
Publication number (International publication number)：WO2013157638
Application date： Apr. 19, 2013
Publication date： Oct. 24, 2013
Summary：

ハイドロキシアパタイトとコラーゲンの複合体を含むコーティング剤によって金属基材の表面が被覆された生体材料であって、前記複合体中のハイドロキシアパタイトのc軸がコラーゲン繊維に沿うように配向している生体材料とする。

Claim (excerpt)：

ハイドロキシアパタイトとコラーゲンの複合体を含むコーティング剤によって金属基材の表面が被覆された生体材料であって、前記複合体中のハイドロキシアパタイトのc軸がコラーゲン繊維に沿うように配向していることを特徴とする生体材料。

IPC (1)：

A61L 27/00

FI (5)：

A61L27/00 G ,  A61L27/00 J ,  A61L27/00 L ,  A61L27/00 U ,  A61L27/00 V

F-Term (16)：

4C081AB02 ,  4C081AB04 ,  4C081AB06 ,  4C081BA12 ,  4C081BA13 ,  4C081CD122 ,  4C081CF032 ,  4C081CG01 ,  4C081CG02 ,  4C081DA16 ,  4C081DB03 ,  4C081DB06 ,  4C081DC02 ,  4C081DC03 ,  4C081DC14 ,  4C081EA06