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J-GLOBAL ID：201603013532403346

半導体集積回路および物体距離計測装置

Inventor： 長崎 健 ,  戸田 真志 ,  大塚 聡
Applicant, Patent owner： 公立大学法人公立はこだて未来大学 ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社
Agent (4)： 筒井 大和 ,  菅田 篤志 ,  筒井 章子 ,  坂次 哲也
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2012169102
Publication number (International publication number)：2014029268
Patent number：5989443
Application date： Jul. 31, 2012
Publication date： Feb. 13, 2014
Claim (excerpt)：

【請求項1】 光源からの拡散光が照射された物体をカメラにより撮像して得た撮像データにおける撮像面上に、棒状物に前記拡散光が照射された状態とみなせる第1の領域が存在するか否かを判定する補正対象物判定部と、 前記補正対象物判定部が、前記撮像面上に前記第1の領域が存在することを判定した場合に、前記撮像データにおける前記第1の領域の輝度分布に基づいて前記拡散光の光源中心位置を推定し、前記光源中心位置を第1の測量点とする測量点計算部と、 前記撮像データにおける撮像面の中央と前記第1の測量点との間の水平方向距離と、前記カメラと前記光源の位置、および前記カメラの撮像方向角度とに基づいて、三角測量により前記第1の測量点における前記物体と前記カメラもしくは前記光源との間の距離を計算する距離計算部とを有する、半導体集積回路。

IPC (2)：

G01C 3/06 ( 200 6.01) ,  G01B 11/00 ( 200 6.01)

FI (2)：

G01C 3/06 110 Z ,  G01B 11/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 相対位置計測装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-218425   Applicant：富士通株式会社, トヨタ自動車株式会社
• 光切断法による3次元形状測定装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-241695   Applicant：協南精機株式会社, 吉澤徹, 大谷幸利
• 代表画像選択装置,代表画像選択方法および代表画像選択プログラム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-172035   Applicant：日本電信電話株式会社