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J-GLOBAL ID：201603014204611035

導電性被覆共役ポリマー及びその製造方法

Inventor： 寺尾 潤 ,  品川 留美 ,  福井 俊巳
Applicant, Patent owner： 株式会社KRI
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011235505
Publication number (International publication number)：2013091738
Patent number：5837390
Application date： Oct. 26, 2011
Publication date： May. 16, 2013
Claim (excerpt)：

【請求項1】 複数の有機環状化合物で被覆されたπ共役構造を有する導電性被覆共役ポリマーであって、前記π共役構造がフェニレンエチニレンユニットであり、下記構造式(1)及び構造式(2)を構造単位として、又は下記構造式(1)及び/又は構造式(2)及びメタジエチニレンフェニレン鎖を構造単位として有することを特徴とする導電性被覆共役ポリマー。

IPC (1)：

C08G 61/10 ( 200 6.01)

FI (1)：

C08G 61/10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• モジュール式ポリ(フェニレンエチレニン)の合成方法及びナノマテリアルを機能化するためにその電子特性を微調整する方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2007-508537   Applicant：ザイベックスコーポレーション
• 重合体、その製造方法及び二次電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-171842   Applicant：日本電気株式会社
• 末端修飾共役高分子および高分子接続基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-252072   Applicant：日本電信電話株式会社
• 特開昭49-089744