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J-GLOBAL ID:201603019971222607

温室構造体および温室構造体の温度調整方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2012079964
Publication number (International publication number):2013039123
Patent number:5856893
Application date: Mar. 30, 2012
Publication date: Feb. 28, 2013
Claim (excerpt):
【請求項1】 内側に空間を形成する外殻体を備え、前記外殻体の少なくとも一部が光透過性の外周材からなる温室構造体であって、 前記空間に温度調整部材が配置されており、前記温度調整部材が、蓄熱材層と、前記蓄熱材層と当接するように積層されてなる保水性材層とを備えており、前記保水性材層の比熱が前記蓄熱材層の比熱よりも小さく、前記保水性材層の熱伝導率が前記蓄熱材層の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする温室構造体。
IPC (1):
A01G 9/24 ( 200 6.01)
FI (1):
A01G 9/24 T
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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