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J-GLOBAL ID：201603020888946812

表面処理剤、表面処理剤キットおよび表面修飾基材

Inventor： 中西 和樹 ,  モイトラ ニルマリヤ ,  金森 主祥 ,  嶋田 豊司
Applicant, Patent owner： 国立大学法人京都大学
Agent (1)： 鎌田 耕一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015236778
Publication number (International publication number)：2016121340
Application date： Dec. 03, 2015
Publication date： Jul. 07, 2016
Summary：

【課題】従来よりも低温かつ短時間での基材表面の修飾が可能であるとともに、基材の形状、種類および用途、修飾反応の形態、ならびに基材表面に修飾させる分子構造の種類などの自由度が高い表面修飾基材の製造方法、ならびにこれを応用した接合体の製造方法を実施可能な表面処理剤および表面処理剤キットを提供する。【解決手段】分子構造Aのケイ素原子に水素原子が結合したSi-H基を有するヒドロシラン化合物と、ボラン触媒とを含有し、極性基が表面に存在する基材に接触させて、基材とヒドロシラン化合物との間で脱水素縮合反応を進行させることで、分子構造Aにより基材の表面を修飾する表面処理剤とする。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

分子構造Aのケイ素原子に水素原子が結合したSi-H基を有するヒドロシラン化合物と、ボラン触媒とを含有し、 極性基が表面に存在する基材に接触させて、前記基材と前記ヒドロシラン化合物との間で脱水素縮合反応を進行させることで、前記分子構造Aにより前記基材の前記表面を修飾する表面処理剤。

IPC (10)：

C09K 3/18 ,  C01B 37/02 ,  C01G 25/02 ,  C01B 33/40 ,  C01G 15/00 ,  C01G 23/047 ,  C01F 7/02 ,  C01F 17/00 ,  C03C 17/30 ,  C09K 3/00

FI (10)：

C09K3/18 104 ,  C01B37/02 ,  C01G25/02 ,  C01B33/40 ,  C01G15/00 B ,  C01G23/047 ,  C01F7/02 E ,  C01F17/00 A ,  C03C17/30 A ,  C09K3/00 R

F-Term (29)：

4G047CA10 ,  4G047CB08 ,  4G047CD03 ,  4G048AA08 ,  4G048AB02 ,  4G048AD03 ,  4G048AE05 ,  4G048AE08 ,  4G059AA01 ,  4G059AA20 ,  4G059AC22 ,  4G059FA05 ,  4G059FA22 ,  4G059FB05 ,  4G073BA63 ,  4G073BB57 ,  4G073BC10 ,  4G073CZ54 ,  4G073FA02 ,  4G073GB07 ,  4G073UA06 ,  4G076AA02 ,  4G076AB11 ,  4G076BA23 ,  4G076BB03 ,  4G076BF01 ,  4G076CA02 ,  4G076FA01 ,  4H020BA31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 脱水素縮合によるシリコーンの重合及び/又は架橋用の熱活性化触媒としての硼素誘導体の使用
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2001-572620   Applicant：ロディア・シミ
• 特開平4-106184