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J-GLOBAL ID：201701004859511437   Update date: Apr. 19, 2024

Nishi Koji

Nishi Koji
Affiliation and department：
Ashikaga University Faculty of Engineering, Department of Innovative Engineering,Division of Electrical and Electronic Engineering

About Ashikaga University Faculty of Engineering, Department of Innovative Engineering,Division of Electrical and Electronic Engineering


Research field  (4)： Design engineering ,  Electronic devices and equipment ,  Electrical power engineering ,  Thermal engineering
Research keywords  (11)： 熱インピーダンス分布 ,  電子機器の冷却 ,  熱設計 ,  熱制御 ,  熱回路網 ,  Compact Thermal Model ,  マイクロプロセッサ ,  パワーエレクトロニクス ,  モデルベースデザイン ,  Modelica ,  オープンCAE
Papers (28)：
  • Koji NISHI. Investigation on Temperature Prediction of Microprocessor with Chiplets. 2024
  • Koji Nishi. Verifications and Considerations to Establish Highly Accurate Compact Thermal Model for Semiconductor Packages -Requirements for Surface Mount Type Discrete Power Semiconductor Package Model Creation-. Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2024. 27. 1. 150-162
  • Koji Nishi. INVESTIGATION REGARDING TEMPERATURE PREDICTION ACCURACY OF THE COMPACT THERMAL MODEL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE. 33rd International Symposium on Transport Phenomena (ISTP-33). 2023
  • Koji Nishi. INFLUENCE ON THERMAL IMPEDANCE ALONG HEAT TRANSFER PATH OF POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE BY COPPER PAD ON PRINTED CIRCUIT BOARD. The 13th Pacific Symposium on Flow Visualization and Image Processing (PSFVIP-13). 2022
  • Koji Nishi. Thermal Impedance Identification along Heat Transfer Path of Pin Insertion Type Discrete Power Semiconductor Package. Mate2022. 2022
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MISC (31)：
  • 佐藤 航, 西 剛伺, 近藤 義広, 羽鳥 仁人, 池田 利宏, 小針 達也, 小泉 雄大. 日本伝熱学会主催講習会 「計測技術 ~温度計測の基礎と様々な温度センサ~」開催報告. 日本伝熱学会誌「伝熱」. 2024. 63. 262. 22-24
  • Technical Investigation on Thermal Design of Container-Type Computing Data Center. Annual review, Collaborative Research Center, Ashikaga University. 2023. 24. 33-35
  • Fundamental Investigation Regarding Thermal Design of Power Electronics Circuit for Motor Drive. Annual review, Collaborative Research Center, Ashikaga University. 2023. 24. 29-32
  • 高橋 厚史, 手嶋 秀彰, 宮崎 康次, 藏田 耕作, 伊藤 衡平, 迫田 直也, 吉田 敬介, 森 昌司, 河野 正道, 桃木 悟, et al. 第60回日本伝熱シンポジウムの報告. 日本伝熱学会誌「伝熱」. 2023. 62. 260. 12-23
  • 羽鳥仁人, 西剛伺, 近藤義広, 小林健一, 佐藤航, 小泉雄大. 日本伝熱学会主催講習会 「計測技術 〜温度・熱伝導率測定の基礎と応用〜」開催報告. 日本伝熱学会誌「伝熱」. 2023. 62. 258. 35-37
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Books (7)：
  • 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材~
    技術情報協会 2023 ISBN:9784861049514
  • TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック: チップ・高密度・パワエレ時代に! 実測からシミュレーションまで (トランジスタ技術SPECIAL)
    CQ出版株式会社 2022 ISBN:4789846997
  • はじめての「OpenModelica」
    工学社 2021 ISBN:9784777521524
  • 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~
    技術情報協会 2021 ISBN:9784861048524
  • 高熱伝導材料の開発 ~更なる熱伝導率の向上のために~
    技術情報協会 2019 ISBN:9784861047541
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Lectures and oral presentations  (58)：
  • Cooling Performance Evaluation of Microprocessor Package and Heat Sink
    (2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2024) 2024)
  • Thermal Design and Control on Microprocessors and Power Electronics
    (The 71st JSAP Spring Meeting 2024 2024)
  • 熱インピーダンス分布による伝熱経路の解釈
    (エレクトロニクス実装学会第38回春季講演大会 2024)
  • 強化学習を用いた熱回路網同定に関する検討
    (オープンCAEシンポジウム2023 2023)
  • Heat Transfer Path Evaluation of Electronic Equipment by Utilizing Thermal Impedance Distribution
    (2023 PCTFE Workshop 2023)
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Education (3)：
  • 2012 - 2015 Toyama Prefectural University
  • 1998 - 2000 Waseda University Graduate School of Science and Engineering
  • 1994 - 1998 Waseda University School of Science and Engineering
Professional career (1)：
  • 博士(工学) (富山県立大学)
Work history (6)：
  • 2022/04 - 現在 Ashikaga University Faculty of Engineering Department of Innovative Engineering,Division of Electrical and Electronic Engineering Professor
  • 2019/04 - 2022/03 Ashikaga University Division of Electrical and Electronic Engineering Associate professor
  • 2018/04 - 2019/03 Ashikaga University Division of Electrical and Electronic Engineering Lecturer
  • 2015/09 - 2018/03 日本電産株式会社 中央モーター基礎技術研究所 上級研究員(課長)
  • 2005/10 - 2015/08 日本AMD株式会社
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Committee career (32)：
  • 2023/08 - 現在 化学工学会エレクトロニクス部会 幹事
  • 2022/05 - 現在 日本伝熱学会 協議員
  • 2022/05 - 現在 日本伝熱学会 企画部会産学交流委員会委員長
  • 2022/04 - 現在 日本機械学会 RC294研究分科会 研究側委員
  • 2022/04 - 現在 電子情報技術産業協会(JEITA) パワー半導体パッケージWG
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Awards (2)：
  • 2020/02 - 電子技術技術産業協会 2019年度半導体標準化専門委員会 功労賞
  • 2013/04 - エレクトロニクス実装学会 ICEP2013 Best Paper Award
Association Membership(s) (8)：
THE INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS OF JAPAN ,  日本ヒートパイプ協会 ,  オープンCAE学会 ,  THE HEAT TRANSFER SOCIETY OF JAPAN ,  THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING ,  THE JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS ,  IEEE ,  化学工学会エレクトロニクス部会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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