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J-GLOBAL ID:201701014562997727   Update date: Feb. 25, 2021

Toshiyoshi Hiroshi

トシヨシ ヒロシ | Toshiyoshi Hiroshi
Affiliation and department:
Job title: 教授
Other affiliations (1):
Homepage URL  (1): http://toshi.iis.u-tokyo.ac.jp/toshilab/
Research field  (1): Nano/micro-systems
Research keywords  (1): MEMS (Microelectromechanical Systems)
Research theme for competitive and other funds  (19):
  • 2020 - 2023 Moire pumping in van der Waals junctions of 2D materials
  • 2019 - 2021 ナノ金/酸化亜鉛装飾ポリアニリンを用いた自己給電型ガスセンサの安定性と選択性向上
  • 2018 - 2021 チップ内で電力を自給自足するマイクロエレクトロニクス
  • 2017 - 2019 MEMS Vibrational Energy Harvesters for IoT Applications
  • 2016 - 2019 Electrical TFT platform for fundamental understanding of neuromuscular communication in the aim of neuroprosthesis.
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Papers (419):
MISC (157):
Patents (62):
  • センサ 発電素子を備えるセンサ
  • 振動発電装置
  • 振動発電装置および振動発電素子
  • 電源回路、および振動発電装置
  • 振動発電装置
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Books (6):
  • 異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用 : MEMS,NEMS,センサ,CMOSLSIの融合
    シーエムシー出版 2019 ISBN:9784781313641
  • 異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用 : MEMS,NEMS,センサ,CMOSLSIの融合
    シーエムシー出版 2012 ISBN:9784781305868
  • 遠方銀河のディープサーベイ用近赤外分光器に搭載するMEMSシャッタアレイ
    年吉洋 2008
  • 年吉「光メカトロニクス」プロジェクト研究概要集
    神奈川科学技術アカデミー 2008
  • マイクロマシン技術によるDNA注入用微細中空針アレイ
    藤田博之 2001
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Lectures and oral presentations  (218):
  • 接触界面に微細ピラミッド構造配列を有するトライボ発電デバイス
    (電気学会E部門総合研究会 2020)
  • 閾値自己補償整流昇圧回路による振動発電素子の実効帯域向上
    (電気学会E部門総合研究会 2020)
  • MEMS振動発電の効率とは?
    (電気学会E部門総合研究会 2020)
  • SOIウエハの内向面へのエレクトレット形成とMEMS静電アクチュエータ応用
    (電気学会全国大会 2020)
  • 産業分野を対象としたスマートセンサと振動発電素子の開発
    (NEDO委託事業「IoT推進のための横断技術開発プロジェクト」採択課題「超高効率データ抽出機能を有する学習型スマートセンシングシステム(LbSS:Learning-based Smart Sensing System)の研究開発」プロジェクト成果報告会 2020)
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Professional career (1):
  • 博士(工学) (東京大学)
Awards (28):
  • 2019/11 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門 第36回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム 優秀技術論文賞 エネルギー回収効率92%のMEMS振動エナジーハーベスタ
  • 2019/11 - 応用物理学会・集積化MEMS技術研究会 第11回集積化MEMSシンポジウム・優秀論文賞 応用物理学会・集積化MEMS技術研究 ダブルデッキ構造によるMEMS振動発電素子の小型化
  • 2019/08 - IEEE International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics Best Paper Award A Miniaturised Light-sheet Microscopy System Using MEMS Micromirror Control
  • 2019/07 - フジサンケイビジネスアイ(日本工業新聞社)先端技術大賞表彰制度委員会 第33回 独創性を拓く先端技術大賞<社会人部門>経済産業大臣賞 未利用環境振動でIoTセンサを駆動するMEMSエナジーハーベスタ
  • 2019/05 - 191st Committee on Innovatitive Interface Bonding Technology, Japan Society for the Promotion of Science (JSPS) Best Poster Presentation Award Triple-Stacked Wafet-to-Wafer Hybrid Bonding for 3D Structured Image Sensors
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Association Membership(s) (7):
日本工学アカデミー ,  Institute of Image Information and Television Engineers (ITE) ,  Study Group on Integrated MEMS, Japan Society of Applied Physics (JSAP) ,  Institute of Electronics, Information and Communication Engineers (IEICE) ,  THE INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS OF JAPAN ,  IEEE ,  THE JAPAN SOCIETY OF APPLIED PHYSICS
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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