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J-GLOBAL ID：201702226736097021   Reference number：17A1003326

All-copper contacting technology for film-vs-film electric connection using cool plasma sintering

冷プラズマ焼結を使用する膜対膜電気接続のための全ての銅の接触技術

Author (1)： SHIRAKAWA Naoki (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 56  Issue： 5S2  Page： 05EB04.1-05EB04.4  Publication year： May. 2017 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *spark plasma sintering ,  *contact resistance ,  electrode ,  *Copper ,  bonding ,  ink
Semi thesaurus term： *plasma sintering ,  electrical bonding

JST classification (2)： Powder compacting,sintering  (WC02030X) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (20)：

• Z. Cui, Printed Electronics: Materials, Technologies and Applications (Wiley, Hoboken, NJ, 2016).
• G. Nisato, D. Lupo, and S. Ganz, Organic and Printed Electronics: Fundamentals and Applications (Pan Stanford Publishing, Singapore, 2016).
• R. G. Greene, R. H. Katyl, J. P. Krusius, and B. Yost, U.S. Patent 5668569 (1997).
• J. W. Hamer and D. L. Winters, U.S. Patent 8179336 (2012).
• R. Mitsui, S. Takahashi, S. Nakajima, K. Nomura, and H. Ushijima, Proc. Int. Conf. Electronics Packaging, 2014, p. 303.

Terms in the title (3)： プラズマ焼結 ,  電気接続 ,  銅