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J-GLOBAL ID：201702255232237864   Reference number：17A1301826

非水溶媒からの電気めっき法によるAl-Cu合金薄膜の作製

Author (3)： YANAI KOHEI (関東学院大 大学院) ,  MATSUBARA KYOHEI (関東学院大 大学院) ,  KOIWA ICHIRO (関東学院大 大学院)
Material： 表面技術協会講演大会講演要旨集
Volume： 136th  Page： 41  Publication year： Sep. 04, 2017 
JST Material Number： Y0050A  ISSN： 0917-2947  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *aluminum base alloy ,  copper containing alloy ,  *electroplating ,  nonaqueous solution ,  electric potential ,  ammonium chloride

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Terms in the title (6)： 非水溶媒 ,  電気めっき法 ,  Al ,  Cu ,  合金薄膜 ,  作製