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J-GLOBAL ID：201702265375366220   Reference number：17A0139773

Harmonic Imaging for Micro Crack in Shallow Layer of Solid Material by Using High-intensity Aerial Ultrasonic Waves

超高強度空中超音波を用いた固体浅層の微小き裂の高調波イメージング~振幅と位相によるイメージング~

Author (2)： OSUMI AYUMU (日本大 理工) ,  ITO YOICHI (日本大 理工)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 116  Issue： 352(US2016 61-71)  Page： 13-17  Publication year： Dec. 05, 2016 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： strength ,  ultrasonic wave ,  *ultrasonic test ,  contactless measurement ,  microcrack ,  higher harmonic ,  *image processing ,  amplitude ,  phase (topology) ,  damage detection ,  oscillation ,  velocity distribution ,  ultra-high-strength ,  aerial ultrasonic waves ,  detection
Semi thesaurus term： imaging

JST classification (1)： Nondestructive testing  (HB02030F)

Terms in the title (8)： 高強度 ,  空中超音波 ,  固体 ,  微小き裂 ,  高調波 ,  イメージング ,  振幅 ,  位相