Art

J-GLOBAL ID：201702266043090850   Reference number：17A0306075

Effect of Bath Temperature on Film Properties of Copper-Molybdenum Alloy Films Plated by Pulse Electrodepositing Method

パルス電析法によるCu-Mo合金薄膜に及ぼす浴温変化の影響

Author (8)： KAWAMURA SHO (関東学院大 大学院工学研究科) ,  AKAHORI KOTA (関東学院大 大学院工学研究科) ,  HINO MAMI (関東学院大) ,  NAGASAKO ERI (関東学院大) ,  MURAYAMA ATSUSHI (関東学院大) ,  WATANABE NOBUAKI (関東学院大) ,  KOIWA ICHIRO (関東学院大 大学院工学研究科) ,  KOIWA ICHIRO (関東学院大)
Material： 材料の科学と工学  (Materials Science and Technology of Japan)
Volume： 54  Issue： 1  Page： 32-36  Publication year： Feb. 20, 2017 
JST Material Number： G0788A  ISSN： 1347-4774  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *metallic thin film ,  *copper base alloy ,  *molybdenum containing alloy ,  film production ,  electrodeposition ,  temperature dependence ,  pulse method ,  ion diffusion ,  abundance of element
Semi thesaurus term： electrodeposition

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Metallic thin films  (BK14030T)

Reference (25)：

• R. Abdel-Karim, J. Halim, S. E. Raghy, M. Nabil, and A. Waheed, J. Alloys and Compounds, 530, 85 (2012).
• E. B. Lehman, A. Bigos, P. Indyka, and M. Kot, surface and Coatings Technology, 211, 67 (2012).
• S. Sun and E.J Podlaha, J. Electrochem. Soc., 159, D97 (2012).
• B. Roozbehani, M. H. Allahyarzadeh, Ali Ashrafi, S. R. Shadizadeh, and A. Seddighian, ECS Trans., 45, 65 (2013).
• M. Zielinski, Int. J. Electrochem. Sci., 8, 12192 (2013).

Terms in the title (6)： パルス ,  電析 ,  Cu ,  Mo ,  合金薄膜 ,  浴温