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J-GLOBAL ID：201702276612904838   Reference number：17A1804327

半導体分野の最新動向 金属接合を用いたLSIとMEMSの集積化

Author (1)： HIRANO HIDEKI (東北大)
Material： クリーンテクノロジー  (Clean Technology)
Volume： 27  Issue： 12  Page： 29-33  Publication year： Dec. 10, 2017 
JST Material Number： L1138A  ISSN： 0917-1819  CODEN： KTEKER  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *LSI ,  *MEMS ,  *integration(accumulation) ,  bonding and joining ,  metallic material ,  sensor ,  information processing ,  semiconductor process ,  scanning electron microscope

JST classification (2)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (5)： 最新動向 ,  金属接合 ,  LSI ,  MEMS ,  集積化