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J-GLOBAL ID：201702285907431370   Reference number：17A1223332

Development of rotary table grinding machine for large diameter Si wafers(2nd report: Performance investigation of wheel spindle designed to govern infeed motion)

大径シリコンウエハ加工用ロータリ研削盤の開発(第2報:切込み機構内蔵砥石スピンドルの基本特性の検討)

Author (8)： KUSUYAMA JUMPEI (防衛大) ,  HONDA AYUMU (防衛大) ,  IWAHASHI SHINTARO (防衛大) ,  KITAJIMA TAKAYUKI (防衛大) ,  YUI AKINORI (防衛大) ,  ITO TOSHIHIRO (岡本工作機械製作所) ,  LU Xiaodong (ブリティッシュコロンビア大) ,  SLOCUM Alexander H. (マサチューセッツ工科大)
Material： 日本機械学会論文集(Web)  (Bulletin of the JSME (Web))
Volume： 83  Issue： 852  Page： ROMBUNNO.17-00102(J-STAGE)  Publication year： 2017 
JST Material Number： U0182B  ISSN： 2187-9761  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,  grinding ,  *surface grinding machine ,  *spindle(machine element) ,  characteristic ,  actuator ,  large diameter
Semi thesaurus term： Si wafer ,  *rotary surface grinder ,  grinding ,  magnetic actuator ,  large diameter

JST classification (1)： Grinding  (QC03000R)

Terms in the title (7)： 大径 ,  シリコンウエハ ,  ロータリ ,  研削盤 ,  開発 ,  切込み ,  砥石スピンドル