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J-GLOBAL ID：201702288056658619   Reference number：17A1276728

20 Milliwatt class ultralow power integrated OCXO using polyimide and thin film metal connection suspended in vacuum packaging

真空包装中に懸濁したポリイミドと薄膜金属接続を用いた20ミリワットクラス超低電力集積OCXO【Powered by NICT】

Author (6)： Suzuki Takanori (Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Muroyama Masanori (Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Taira Tomoyuki (NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD., Sayama, Japan) ,  Kimura Noritoshi (NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD., Sayama, Japan) ,  Tsukamoto Takashiro (Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Tanaka Shuji (Tohoku University, Sendai, Japan)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2017  Issue： TRANSDUCERS  Page： 435-438  Publication year： 2017 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： This paper proposes a 20 mW cl...

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Thesaurus term： control circuit ,  ultrasonic welding ,  *vacuum packaging ,  thermal analysis ,  *polyimide ,  LSI ,  oven ,  wire bonding ,  resonator ,  *metallic thin film ,  interconnection ,  crystal oscillator ,  electric power consumption
Semi thesaurus term： *低電力化 ,  *OCXO , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (3)： Polymer carrier,catalytic reaction  (CG03030W) ,  Cell and tissue culture methods  (EA03040R) ,  Food manubacture,processing and preserving methods in general  (FJ03010M)

Terms in the title (8)： 真空包装 ,  懸濁 ,  ポリイミド ,  薄膜金属 ,  クラス ,  超低電力 ,  集積 ,  OCXO