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J-GLOBAL ID：201702291466191717   Reference number：17A0017707

Development of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processors by Using Direct Bonding of SOI Layers

SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発

Author (11)： GOTO MASAHIDE (NHK 放送技研) ,  HONDA YUKI (NHK 放送技研) ,  WATABE TOSHIHISA (NHK 放送技研) ,  HAGIWARA KEI (NHK 放送技研) ,  NAMBA MASAKAZU (NHK 放送技研) ,  IGUCHI YOSHINORI (NHK 放送技研) ,  SARAYA TAKUYA (東大) ,  KOBAYASHI MASAHARU (東大) ,  HIGURASHI EIJI (東大) ,  TOSHIYOSHI HIROSHI (東大) ,  HIRAMOTO TOSHIRO (東大)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 116  Issue： 335(IE2016 71-84)  Page： 17-21  Publication year： Nov. 22, 2016 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,  *structure ,  *image sensor ,  *transmission speed ,  parallel processing ,  pixel
Semi thesaurus term： Silicon On Insulator substrate ,  three-dimensional structure ,  CMOS Image Sensor ,  *ultra high precision ,  frame rate

JST classification (3)： General  (NC03161C) ,  Photodetectors  (NC03083X) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (7)： SOI基板 ,  直接接合 ,  画素 ,  信号処理 ,  3次元構造 ,  CMOSイメージセンサ ,  開発