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J-GLOBAL ID:201703010263278902

超高分子量ポリエチレン製多孔質焼結体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016040718
Publication number (International publication number):2016176061
Application date: Mar. 03, 2016
Publication date: Oct. 06, 2016
Summary:
【課題】 強度、耐熱性が高く、耐磨耗性に優れる超高分子量ポリエチレン多孔質焼結体を提供する【解決手段】 (1)固有粘度([η])が10dl/g以上80dl/g以下、(2)嵩密度が130kg/m3以上700kg/m3以下、(3)示差走査型熱量計(DSC)にて測定した1stスキャンの融点(Tm1)と2ndスキャンの融点(Tm2)の差であるΔTm(ΔTm=Tm1-Tm2)が9°C以上30°C以下である、ことを満足する超高分子量ポリエチレン粒子を用いてなる焼結体であって、空隙率が10〜70%、平均細孔径0.5〜200μmを有する超高分子量ポリエチレン製多孔質焼結体。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
少なくとも下記(1)〜(3)に示す特性のいずれをも満足する超高分子量ポリエチレン粒子を用いてなる焼結体であって、空隙率が10〜70%、平均細孔径0.5〜200μmを有することを特徴とする超高分子量ポリエチレン製多孔質焼結体。 (1)固有粘度([η])が10dl/g以上80dl/g以下、 (2)嵩密度が130kg/m3以上700kg/m3以下、 (3)示差走査型熱量計(DSC)にて、0°Cから10°C/分の昇温速度で230°Cまで昇温(1stスキャン)した際の1stスキャンの融点(Tm1)、その後、5分間放置後、10°C/分の降温速度で-20°Cまで降温し、5分間放置後、再度、10°C/分の昇温速度で-20°Cから230°Cまで昇温(2ndスキャン)した際の2ndスキャンの融点(Tm2)のそれぞれを測定し、該Tm1と該Tm2の差(ΔTm=Tm1-Tm2)が9°C以上30°C以下。
IPC (2):
C08J 9/24 ,  C08L 23/06
FI (2):
C08J9/24 ,  C08L23/06
F-Term (25):
4F074AA17 ,  4F074AB01 ,  4F074AB02 ,  4F074AB03 ,  4F074AB05 ,  4F074CA52 ,  4F074CC04Y ,  4F074CC12Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA08 ,  4F074DA13 ,  4F074DA22 ,  4F074DA59 ,  4J002BB03W ,  4J002BB03X ,  4J002FD010 ,  4J002FD060 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD170 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GM00 ,  4J002GT00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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