Pat

J-GLOBAL ID：201703017688149329

熱電素子及びこれを含む熱電モジュール

Inventor： ジン、ウ、カク ,  キョン、ファ、ソン ,  ビョン、ウク、キム ,  イン、ウン、リョ ,  ハン、セム、イ
Applicant, Patent owner： 現代自動車株式会社
Agent (6)： 永井 浩之 ,  中村 行孝 ,  佐藤 泰和 ,  朝倉 悟 ,  堀田 幸裕 ,  村越 卓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2016233511
Publication number (International publication number)：2017135361
Application date： Nov. 30, 2016
Publication date： Aug. 03, 2017
Summary：

【課題】熱電素子のポジショニングを簡便かつ正確にすることができ、電極板との接触面積を大幅に広げることができる熱電素子及びこれを含む熱電モジュールを提供する。【解決手段】熱電素子11,12の円筒形または角形などのような立体構造からなるボディ15は、その幅より長い長さを有し、ボディの一端に設けられた第1端部13またはボディ15の他端の第2端部14は、少なくとも部分的に非平坦面を有するように形成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

一定の長さを有するボディ; 前記ボディの一端に設けられた第1端部;及び 前記ボディの他端に設けられた第2端部;を含み、 前記第1端部または前記第2端部は、少なくとも部分的な非平坦面を有することを特徴とする熱電素子。

IPC (2)：

H01L 35/08 ,  H01L 35/32

FI (2)：

H01L35/08 ,  H01L35/32 A