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J-GLOBAL ID：201703018546807040

曲がり削孔式薬液注入工法による地盤改良工法

Inventor：
秋本 哲平

About 秋本 哲平

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植田 勝紀

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谷上 雅之

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夏梅 大樹

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Applicant, Patent owner：
五洋建設株式会社

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ライト工業株式会社

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Agent (2)： 田村 敬二郎 ,  小林 研一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2016141055
Publication number (International publication number)：2016196805
Application date： Jul. 19, 2016
Publication date： Nov. 24, 2016
Summary：
【課題】硬質部や障害物がある大深度地盤内を長距離削孔して薬液注入する必要がある地盤においても適用可能な曲がり削孔式薬液注入工法による地盤改良工法を提供する。【解決手段】テーパー面を先端に有する削孔ロッド32により改良対象地盤を曲がり削孔して溶液型の恒久薬液を注入するもので、地盤のアプローチ部は、超硬チップ付コアビットを先端に有するコアドリル型の直斜削孔機40を用いて先行削孔し、削孔ロッド32のビット先端に超硬チップを備え、注入部の削孔のとき、地盤内に硬質部または障害物が存在したとき、硬質部または障害物が存在しない場合と比べて削孔ロッドの押し込み圧力を半分以下に低減しかつ回転数を倍以上に設定し、削孔後、削孔ロッド内に注入外管46を建て込み、削孔ロッド32を引き抜いた後、回転ノズルを先端に有する洗浄ホースを、ノズルから斜め後方に高圧水を噴射させることで、注入外管内で進行させ挿入する。【選択図】図5
Claim (excerpt)：
テーパー面を先端に有する削孔ロッドにより改良対象地盤を曲がり削孔して溶液型の恒久薬液を注入することで前記地盤を固化する曲がり削孔式薬液注入工法による地盤改良工法であって、 前記地盤において、水平方向に対し斜めに直線削孔してアプローチ部を形成し、次に、曲がり削孔し、次に、直線削孔し薬液の注入部を形成し、 前記アプローチ部は、超硬チップ付コアビットを先端に有するコアドリル型の直斜削孔機を用いて削孔し、 前記削孔ロッドのビット先端に超硬チップを備え、 前記注入部の削孔のとき、前記地盤内に硬質部または障害物が存在したとき、前記硬質部または前記障害物が存在しない場合と比べて前記削孔ロッドの押し込み圧力を半分以下に低減しかつ回転数を倍以上に設定し、 前記削孔後、前記削孔ロッド内に注入外管を建て込み、前記削孔ロッドを引き抜いた後、回転ノズルを先端に有する洗浄ホースを、前記ノズルから斜め後方に高圧水を噴射させることで前記注入外管内に進行させる、曲がり削孔式薬液注入工法による地盤改良工法。
IPC (2)：
E02D 3/12 ,  E21B 7/06
FI (2)：
E02D3/12 101 ,  E21B7/06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
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